提供单层，双层，多层PCB板克隆服务，其中包括各种高难度的盲埋孔PCB板（如数钻盲孔板、数钻埋孔板、一阶（二阶）激光盲孔板、陶瓷板、铝基板， 及超高频10GHz以上的各类线路板等）；PCB抄板过程中，可为生成各类PCB设计软件文档（如Protel99、PowerPCB、PADS2000等）。

BOM是Bill of Material的简写，也称为“物料清单“或“产品结构表“，包括原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，BOM清单制作将标明元件名称、规格、 位置编号、材料编号、材料规格、形状及形状码等等。

先进的设备配合快速样机制作，根据不同情况，整个制作过程大约为一至三周。样机首先在实验室进行测试，我们会将测试报告交给客户分析，必要情况下重新审核设计并进行二次样机制作。

SMT是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板 （PrintedCircuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。快速样品SMT加工针对研发阶段的 来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在1-100片，一般情况1天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）。