产品展示
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 J750 承载板 |
| 层数： |
18 层 |
| 尺寸： |
337mm X 340.36mm |
| 频率： |
150 MHz |
| 阻抗： |
50 ohm +/- 10% |
| 板厚： |
3.9 mm |
| 材料： |
高 Tg |
| 设计软件： |
Allegro |
| 设计制造周期： |
2 周 |
| 信号： |
数字信号 |
| 待测芯片： |
44 pins PLCC |
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| J750 ****卡PCB |
| 层数： |
12 层 |
| 尺寸： |
304.8 mm X 304.8 mm |
| 频率： |
150 MHz |
| 阻抗： |
50 ohm +/- 10% |
| 板厚： |
4.6 mm |
| 材料： |
高 Tg |
| 设计软件： |
Allegro |
| 设计制造周期： |
2 周 |
| 信号： |
数模混合 |
| 待测Die管脚数： |
208 pins |
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| Catalyst 承载板 |
| 层数： |
10 层 |
| 阻抗： |
50 ohm +/- 10% |
| 待测芯片： |
100 pins PLCC |
| 信号： |
数模混合 |
| 板厚： |
3.4 mm |
| 设计软件： |
Allegro |
| 设计制造周期： |
3-4 周 |
| 频率： |
数字信号 400 MHz； 模拟信号 200 MHz |
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| Catalyst 母板 |
| 层数： |
18 层 |
| 阻抗： |
50 ohm +/- 10% |
| 频率： |
400 MHz |
| 信号： |
数模混合 |
| 板厚： |
3.9 mm |
| 设计软件： |
Allegro |
| 设计制造周期： |
3-4 周 |
| 子板： |
单个168pins PGA 6层子板 |
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