PCB 样板生产

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  高速信号PCB设计过程中要考虑众多因素，例如阻抗控制，信号完整性（SI），电源完整性（PI）等，Dragonmen工程师们的丰富设计经验和仿真技术使设计更符合客户的需求。同时在各兄弟PCB制造企业的支持下，Dragonmen为客户提供配套制造服务。

? MTG具有HDI PCB的制造技术优势。高密度互连 HDI 技术为设计师提供平台，用建立更新、更小、集成度更高的器件和系统模块来满足产品的精巧、可移动和多功能特征。Dragonmen提供一系列高性价比的 HDI 技术设计方案，运用盲埋孔、叠孔满足功能性及可制造性要求。

光纤通讯板
数字信号管脚数： 18962 pins 最小孔径： 0.2 mm 层数： 14 layers BGA pitch： 1mm 尺寸： 282 mm X 376.73 mm BGA管脚数： 1089 pins 频率： 622 MHz 设计软件： Allegro 最小线宽： 0.1mm 设计周期： 4 周 阻抗： Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

Gigabit Etbernet Switch板
层数： 12 层 管脚数： 5550 pins 尺寸： 203.2 mm X 146.05 mm 最小孔径 8 mil 最小线宽： 4.5mil 设计软件： Allegro 频率： 133 MHz 设计制造周期： 3 周 BGA pitch 50 mil BGA 管脚数： 1089 pins 阻抗： Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

数码相机板
层数： 8 层 管脚数： 2747 pins 尺寸： 83.3 mm X 51 mm 最小机械孔径 0.15mm 、0.25 mm 最小线宽： 0.075 mm 设计软件： Allegro 设计制造周期： 3 周 BGA pitch： 05 mm BGA 管脚数： 304 pins     板子类型： HDI (2+4+2)

手机板
层数： 8 层 管脚数： 1760 pins 尺寸： 37 mm X 75.2 mm 最小机械孔径 0.1mm 、0.3 mm 最小线宽： 0.1 mm 设计软件： Power PCB 板厚： 0.9 mm 设计制造周期： 2 周 BGA pitch 0.5 mm BGA 管脚数： 160 pins 阻抗： Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

工控板

层数： 6 层 管脚数： 7314 pins 尺寸： 185 mm X 122 mm 最小孔径 0.3 mm 最小线宽： 0.15 mm 设计软件： Power PCB 设计制造周期： 4 周 BGA 管脚数： 361 pins BGA pitch 1.27 mm     阻抗： Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

我们始终坚持

——『向客户交付最适合技术要求的和最具经济效益的产品』