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IC反向设计

  芯片反向设计也称为芯片反向工程或IC反向设计,随着反向技术研究的逐步发展壮大和在产品芯片级技术解析上的强势表现,目前,反向设计常被直接作为一种设计产品的方法。龙芯世纪也较早的涉足芯片反向设计领域。
简单而言,芯片反向设计就是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。
    通过这种逆向分析手段,我们可以帮助客户了解其他产品的设计,用于项目可行性研究、打开思路、寻找问题、成本核算等,比如:在进入新领域之前,评估、验证自己技术方案和设计思路的可行性;通过对市场上成熟产品的研究,协助解决关键性的技术问题;利用已有产品的市场资源,降低进入壁垒,实现更好的产品兼容性等等。
龙芯世纪芯片反向设计服务包括网表/电路图反向提取、电路层次化整理、逻辑功能分析、版图提取与设计、设计规则检查调整、逻辑版图验证、单元库替换以及工艺尺寸的缩放等方面。
    我们在总结众多成功案例的基础上,依托自主研发的软件应用,可准确、快速、高质量地进行各类数字电路或模拟电路网表/电路图的提取。具体的如:

    
 

    同时,我们在反向设计的基础上提供版图的提取、工艺库替换、目标工艺修改、DRC检查和LVS校验等各种设计服务,服务内容如下:

    此外,为了保证设计流程的完整性,我们还提供芯片网表数据和版图数据的各种验证服务。如:

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