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如何做好三层核心路由交换机交换板的pcb抄板方案2015年08月19日

  三层核心路由交换机交换板是属于非常典型的高速板,pcb抄板公司晨芯科技根据板子的难点制定了详细的解决对策,以下是相关的具体pcb抄板技术方案内容:

  首先,此交换板的难点在于,它有严格的时序要求,采用BCM56601套片方案,带RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM,板上高速信号3.125G多对,1.25G信号48对,每对长度13英寸;其次,阻抗控制也相当严格,电源种类繁多,6安以上的电流有8种,大量的锁相环;单板PIN数25000以上,大量的网络规则 。

  根据以上的难点,晨芯pcb抄板公司的解决的对策是:详细分析资料计算时序,HSPICE仿真1.25G信号与3.125G信号的布线规则。前仿真确定RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM的布线拓扑,后仿真确认它们的时序。通过电流计算软件合理设计电流布线通道。多人并行设计确保单板进度。

  Pcb抄板技术用户和我们一样,在意晨芯pcb抄板公司的解决方案结果,一般来说,单板会比用户与预计的时间缩短一半设计完成,信号质量完全可以满足用户的要求。