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光纤通讯板

数字信号管脚数：	18962 pins	最小孔径：	0.2 mm
层数：	14 layers	BGA pitch：	1mm
尺寸：	282 mm X 376.73 mm	BGA管脚数：	1089 pins
频率：	622 MHz	设计软件：	Allegro
最小线宽：	0.1mm	设计周期：	4 周
阻抗：	Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

Gigabit Etbernet Switch板

层数：	12 层	管脚数：	5550 pins
尺寸：	203.2 mm X 146.05 mm	最小孔径	8 mil
最小线宽：	4.5mil	设计软件：	Allegro
频率：	133 MHz	设计制造周期：	3 周
BGA pitch	50 mil	BGA 管脚数：	1089 pins
阻抗：	Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

数码相机板

层数：	8 层	管脚数：	2747 pins
尺寸：	83.3 mm X 51 mm	最小机械孔径	0.15mm 、0.25 mm
最小线宽：	0.075 mm	设计软件：	Allegro
设计制造周期：	3 周	BGA pitch：	05 mm
BGA 管脚数：	304 pins
板子类型：	HDI (2+4+2)

手机板

层数：	8 层	管脚数：	1760 pins
尺寸：	37 mm X 75.2 mm	最小机械孔径	0.1mm 、0.3 mm
最小线宽：	0.1 mm	设计软件：	Power PCB
板厚：	0.9 mm	设计制造周期：	2 周
BGA pitch	0.5 mm	BGA 管脚数：	160 pins
阻抗：	Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

工控板

层数：	6 层	管脚数：	7314 pins
尺寸：	185 mm X 122 mm	最小孔径	0.3 mm
最小线宽：	0.15 mm	设计软件：	Power PCB
设计制造周期：	4 周	BGA 管脚数：	361 pins
BGA pitch	1.27 mm
阻抗：	Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

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