J750 承载板	层数： 18 层 尺寸： 337mm X 340.36mm 频率： 150 MHz 阻抗： 50 ohm +/- 10% 板厚： 3.9 mm 材料： 高 Tg 设计软件： Allegro 设计制造周期： 2 周 信号： 数字信号 待测芯片： 44 pins PLCC

J750 探针卡PCB	层数： 12 层 尺寸： 304.8 mm X 304.8 mm 频率： 150 MHz 阻抗： 50 ohm +/- 10% 板厚： 4.6 mm 材料： 高 Tg 设计软件： Allegro 设计制造周期： 2 周 信号： 数模混合 待测Die管脚数： 208 pins

Catalyst 承载板	层数： 10 层 阻抗： 50 ohm +/- 10% 待测芯片： 100 pins PLCC 信号： 数模混合 板厚： 3.4 mm 设计软件： Allegro 设计制造周期： 3-4 周 频率： 数字信号 400 MHz； 模拟信号 200 MHz

Catalyst 母板	层数： 18 层 阻抗： 50 ohm +/- 10% 频率： 400 MHz 信号： 数模混合 板厚： 3.9 mm 设计软件： Allegro 设计制造周期： 3-4 周 子板： 单个168pins PGA 6层子板

 

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